SEMICON West 2026 10/13舊金山登場!美國晶片法案執行成效與CoWoS外包成焦點

展會名稱:SEMICON West 2026
展期:2026年10月13日 – 15日
地點:美國加州舊金山莫斯克尼會展中心

北美半導體年度盛會SEMICON West 2026將於10月中旬在舊金山登場。隨著全球半導體設備市場持續擴張——SEMI已將2026年全球前端設備市場增速上修至23.5%、達1,522億美元[reference:13][reference:14]——本屆展會將重點檢視美國晶片法案(CHIPS Act)補助執行三年的具體成效。

台積電亞利桑那州廠、英特爾俄亥俄州廠及三星德州廠的產能建置進度將成為展會關注焦點。在先進封裝產能持續供不應求的產業環境下,日月光、Amkor等封測大廠的北美布局也將成為展會熱門話題。由於台積電CoWoS產能仍然受限,外包業務持續增長[reference:15],日月光等OSAT廠商的北美接單動能備受市場期待。

ASML、應用材料及泛林集團等一線設備大廠預計將展出應用於2奈米以下製程的High-NA EUV配套設備。SEMICON West 2026將是觀察美台半導體供應鏈競合關係的重要舞台。

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