日期：2026年3月27日 中國工業和信息化部3月26日正式發布《半導體材料國產化行動方案（2026-2030）》，目標到2030年，關鍵半導…

日期：2026年3月27日 SK海力士在3月26日舉行的年度股東大會上宣布，下一代HBM4記憶體將於2026年下半年正式量產，最大頻寬可達3.…

日期：2026年3月27日 三星電子3月26日宣布啟動全球製造業務AI轉型計畫，目標在2030年前將全部工廠升級為「AI驅動工廠」。該計畫…

日期：2026年3月26日 長電科技3月25日宣布，其位於上海臨港新片區的車規級晶片封測工廠正式啟動運營。該工廠總投資約100億元人…

日期：2026年2月27日 根據中國銀河證券最新研報引述的數據，2025年12月全球半導體行業實現789億美元銷售額，同比增長37.1%。從…

日期：2026年2月26日 中國銀河證券最新研報指出，受AI需求爆發和供給瓶頸的雙重影響，存儲芯片價格整體呈上行走勢，預計漲勢將…

日期：2026年2月25日 據韓媒報導，英偉達可能在即將於3月15日於加州聖荷西舉行的GTC 2026大會上，首次公開展示下一代芯片架構「…

日期：2026年2月24日 國際數據公司（IDC）最新報告指出，受DRAM及NAND Flash供應持續緊張、價格顯著上揚影響，2026年全球智慧型…

日期：2026年2月23日 北京大學電子學院研究員邱晨光團隊近期在《科學·進展》發表論文，宣布將鐵電晶體管的物理柵長縮減至1納米…

日期：2026年2月22日 為期三天的 SEMICON Korea 2026 於2月13日在首爾COEX會展中心圓滿落幕。本屆展會規模創歷史之最，展區擴大…