日期：2026年2月5日 美光科技宣布，採用EUV技術的1γ奈米（第五代10奈米級）DRAM已開始大量出貨，首批產品主要供應AI伺服器市場…

日期：2026年2月1日 SK海力士在2025年財報電話會議中宣布，下一代HBM4記憶體將於2026年下半年正式量產，最大頻寬可達3.6TB/s，…

日期：2026年1月28日 英特爾1月27日宣布，其18A（1.8nm）製程已獲得美國國防部晶片訂單，將用於下一代軍事與航太應用。這是英特…

日期：2026年1月25日 業界消息指出，三星電子2nm GAA（全環繞閘極）製程良率已突破70%，達到量產門檻。日本AI晶片新創公司Prefe…

日期：2026年1月20日 日本半導體設備協會（SEAJ）1月20日公布最新統計，2025年12月日本製半導體設備銷售額同比雖仍下滑4.5%，但…

日期：2026年1月15日 根據中國海關總署最新數據，2025年中國半導體設備進口額達到2,800億人民幣，年增率超過30%。其中，荷蘭ASM…