日期：2026年2月16日 聯發科於2月15日在巴塞隆納舉行發表會，正式推出新一代旗艦5G晶片天璣9500。該晶片採用台積電3奈米製程，C…

日期：2026年2月15日 全球半導體封測龍頭日月光投控2月14日宣布，已簽署協議收購越南胡志明市一家封測廠，交易金額約2.8億美元…

日期：2026年2月15日 隨著AI推理需求激增，伺服器CPU市場持續供不應求。Keybanc指出，英特爾和AMD已經售出2026年大部分伺服器CP…

日期：2026年2月14日 德勤報告指出，共封裝光學（CPO）預計在2026年於資料中心交換機中得到廣泛應用。傳統銅纜乙太網路設計無法…

日期：2026年2月14日 歐盟執委會於2月13日正式宣布啟動「歐洲晶片法2.0」（European Chips Act 2.0），計畫在2030年前追加1,200…

日期：2026年2月13日 根據SEAJ數據，全球半導體設備銷售額2025年Q3同比增長11%，中國市場同比增長13%，增速高於全球平均。SEMI…

日期：2026年2月13日 美光科技2月12日宣布，率先同業開始量產1γ奈米（即第五代10奈米級）DRAM產品。該製程採用極紫外光（EUV）…

日期：2026年2月12日 中芯國際2月11日在北京經濟技術開發區舉行新12吋晶圓廠動工典禮。該廠總投資約75億美元，規劃月產能3萬片…

日期：2026年2月12日 日月光投控2月11日宣布，高雄廠先進封裝產能已完成倍增擴建，新增的FOCoS（Fan-Out Chip-on-Substrate）和…

日期：2026年2月10日 聯發科2月9日宣布，採用台積電3奈米製程的旗艦晶片天璣9500，已獲得小米、OPPO、vivo等多家品牌旗艦機型採…