日期：2026年2月20日 世界先進董事長2月19日在法說會表示，受惠於電源管理IC、車用晶片需求強勁，公司8吋晶圓代工產能已全面滿…

日期：2026年2月19日 日本國家級半導體公司 Rapidus 於2月18日在北海道千歲市舉行2奈米製程試產線啟用儀式。日本經濟產業大臣武…

日期：2026年2月19日 第四代半導體材料氧化鎵近期在中國接連取得技術突破。杭州镓仁半導體首創鑄造法氧化鎵單晶生長技術，推出…

日期：2026年2月18日 隨著AI晶片功耗持續攀升，散熱已成為關鍵瓶頸。NVIDIA率先開展鑽石散熱技術的GPU實驗，其Vera Rubin GPU搭…

日期：2026年2月18日 英特爾於2月17日宣布，其18A（1.8奈米級）製程已成功通過一家主要客戶的測試晶片驗證，效能與良率均達到預…

日期：2026年2月18日 台灣電源管理IC設計龍頭矽力杰宣布，其車用PMIC產品已通過ISO 26262功能安全認證，正式取得進軍電動車市場…

日期：2026年2月17日 美國商務部於2月16日正式宣布，根據《晶片與科學法案》，將向三星電子提供最高64億美元的直接補助，用於其…

日期：2026年2月17日 中原證券最新研究報告指出，受益於AI對公司核心業務的推動，北美四大雲端廠商持續加大資本開支，2026年預…

日期：2026年2月16日 德勤最新預測指出，全球半導體行業2026年銷售額將達到9,750億美元，創歷史新高，主要得益於AI基礎設施建設…

日期：2026年2月16日 聯發科於2月15日在巴塞隆納舉行發表會，正式推出新一代旗艦5G晶片天璣9500。該晶片採用台積電3奈米製程，C…