ChatGPT移動端收入破20億美元，商業化速度創AI史紀錄
據Appfigures最新報告，ChatGPT移動應用上線兩年累計收入突破20億美元，2025年至今收入達13.5億美元，較去年同期飆升673%。其單月收入穩居1.93億美元，相當於競爭對手Claude與Copilot終生收入總和的30倍。分析指出，付費訂閱用戶中逾六成選購「Turbo專家模式」，該服務提供GPT-4.5模型與文件解析功能，企業用戶占比達34%。…
分類 news
閱讀全文ChatGPT移動端收入破20億美元，商業化速度創AI史紀錄
特朗普預告300%半導體關稅，美晶片股單日蒸發千億市值
美國總統特朗普今日預告「兩週內宣布半導體進口關稅，稅率可能達300%」，此言論引發美股晶片板塊劇烈震盪。應用材料（Applied Materials）股價暴跌14%，單日市值蒸發212億美元；美光科技下跌3.5%，超微半導體（AMD）跌1.9%。業界解讀，此政策意在迫使台積電、三星等企業擴大美國本土產能。台積電原規劃在美投資1,650億美元…
人形機器人運動會刷新紀錄，宇樹H1奪1500米歷史首金
首屆「世界人形機器人運動會」於北京國家速滑館落幕，中國宇樹科技H1機器人以6分34秒40成績奪得1,500米賽金牌，創下該項目首項世界紀錄。此機型為2023年央視春晚同款，經軟體升級後極速突破3.3米/秒，續航力提升三倍。賽事吸引全球16國、280支隊伍參賽，涵蓋田徑與球類等23項目。同日，北京天工隊「具身天工Ultra」機器人…
英特爾18A製程啟動風險試產，背面供電技術降功耗38%
英特爾宣布18A製程進入風險試產階段，採用革命性RibbonFET電晶體與PowerVia背面供電技術，預計年底量產。實測數據顯示，相較前代Intel 3製程，新技術在相同功耗下性能提升25%，若維持相同頻率則功耗降低38%。尤其PowerVia技術將供電層移至晶片背面，使單元密度提高50%，電壓穩定性增強十倍。此製程已應用於亞馬遜AWS雲端晶…
GitHub加速AI取代程式開發，微軟整合Copilot打造「自動化工廠」
微軟啟動GitHub平台戰略轉型，終止其獨立運營狀態，全數併入AI工程體系。前執行長Thomas Dohmke離職時坦言：「GitHub的終極使命是讓開發者從『寫程式』轉向『設計AI指令』。」目前Copilot已佔平台代碼生成量35%，新計畫將擴充「AI智能體工作流」，實現需求分析、架構設計到測試部署的全自動化。微軟技術長揭露，正開發企業…
英特爾代工策略大轉彎，傳棄守18A製程客戶爭奪戰
業界消息指出，英特爾執行長陳立武擬停止爭取18A製程外部客戶，將資源集中投入2027年量產的14A製程。此決策源於18A代工需求未達預期，目前僅亞馬遜、微軟與美國防部簽約，博通、輝達等大廠仍在測試階段。內部評估，若維持18A代工業務，需承擔數十億美元設備折舊與客戶支援成本。分析師解讀，此舉等同將未來兩年高階製程市…
AI芯片出口解禁：英偉達H20、AMD MI308重返中國市場
美國政府批准英偉達恢復對中國銷售H20 GPU，AMD MI308芯片出口許可亦進入審核階段。TrendForce分析，此政策轉折將使中國外購AI芯片比例從42%回升至49%，H20重新成為高端AI主力。然而供應鏈透露，本次銷售以庫存為主，新款特供B系列芯片預期年內面市。英偉達同步推出合規版RTX PRO GPU，鎖定智能工廠與物流數位孿生應用，試…
印度首款國產晶片：Kaynes Semicon七月交付樣品
印度電子資訊技術部長證實，本土企業Kaynes Semicon將於本月交付首款封裝半導體晶片，初期供應Alpha Omega半導體公司。此進展基於印度政府批准的六座晶圓廠建設，其中HCL與富士康合資的Jewar工廠專攻顯示驅動晶片，月產能2萬片晶圓（約3,600萬顆晶片）。政策端透過「工廠建設＋技術培訓」組合拳，搭配3,700億盧比投資，力…
新思科技350億美元收購Ansys，EDA生態重洗牌
歷時半年審批，新思科技（Synopsys）正式完成對工程模擬軟體商Ansys的收購，交易總價達350億美元（含現金與股權置换）。此併購使新思整合EDA工具與多物理場模擬技術，打造「設計-驗證」一站式平台，直接衝擊競爭對手Cadence與西門子EDA。業界分析，合併後新思市佔率將突破40%，並加速AI驅動的晶片設計流程革新。但歐盟已啟…
博通棄建西班牙10億美元廠，歐洲擴產遇挫
博通（Broadcom）終止與西班牙政府的ATP晶圓廠談判，原規劃投資10億美元建設後段封測產線，因美國政治風險（特朗普重返執政）與補貼分歧告吹。此案為西班牙「PERTE Chip」計劃重點項目，目標動用歐盟疫後復甦基金140億美元發展本土晶片業。博通退出反映跨國企業對歐洲供應鏈穩定性的疑慮，英飛凌、意法半導體同期縮減在歐…