日期：2026年2月18日 台灣電源管理IC設計龍頭矽力杰宣布，其車用PMIC產品已通過ISO 26262功能安全認證，正式取得進軍電動車市場…

日期：2026年2月17日 美國商務部於2月16日正式宣布，根據《晶片與科學法案》，將向三星電子提供最高64億美元的直接補助，用於其…

日期：2026年2月17日 中原證券最新研究報告指出，受益於AI對公司核心業務的推動，北美四大雲端廠商持續加大資本開支，2026年預…

日期：2026年2月16日 德勤最新預測指出，全球半導體行業2026年銷售額將達到9,750億美元，創歷史新高，主要得益於AI基礎設施建設…

日期：2026年2月16日 聯發科於2月15日在巴塞隆納舉行發表會，正式推出新一代旗艦5G晶片天璣9500。該晶片採用台積電3奈米製程，C…

日期：2026年2月15日 全球半導體封測龍頭日月光投控2月14日宣布，已簽署協議收購越南胡志明市一家封測廠，交易金額約2.8億美元…

日期：2026年2月15日 隨著AI推理需求激增，伺服器CPU市場持續供不應求。Keybanc指出，英特爾和AMD已經售出2026年大部分伺服器CP…

日期：2026年2月14日 德勤報告指出，共封裝光學（CPO）預計在2026年於資料中心交換機中得到廣泛應用。傳統銅纜乙太網路設計無法…

日期：2026年2月14日 歐盟執委會於2月13日正式宣布啟動「歐洲晶片法2.0」（European Chips Act 2.0），計畫在2030年前追加1,200…

日期：2026年2月13日 根據SEAJ數據，全球半導體設備銷售額2025年Q3同比增長11%，中國市場同比增長13%，增速高於全球平均。SEMI…