南韓2月半導體生產指數年增35%，HMB出貨暢旺
參考來源：韓國國家統計局（KOSTAT）/ 2026.04.15 韓國國家統計局今日發布數據，2026年2月南韓半導體生產指數較去年同期大幅成…
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日月光投控拿下NVIDIA B300先進封裝大單
參考來源：供應鏈消息 / 2026.04.14 供應鏈消息指出，日月光投控（ASE）擊敗競爭對手，拿下NVIDIA下一代AI晶片B300（Blackwell …
三星新任晶圓代工主管首訪台，固樁AI客戶
參考來源：業界消息 / 2026.04.13 據業界消息，三星電子（Samsung Electronics）新任晶圓代工業務主管於4月12日低調訪台，密會…
Rapidus宣佈將與IBM合作開發1.4奈米製程
參考來源：日經亞洲 / Rapidus 官方新聞稿 / 2026.04.11 日本半導體公司Rapidus於4月11日宣布，將深化與IBM及比利時微電子研究…
聯發科Q1營收創單季次高，天璣9400出貨強勁
參考來源：聯發科 官方公告 / 2026.04.10 聯發科（MediaTek）公佈2026年3月營收為450億新台幣，累計第一季合併營收為1,300億元…
世界先進宣布新加坡廠擴產，投資30億美元擴充8吋產能
日期：2026年4月10日 世界先進4月10日宣布，將投資30億美元擴充新加坡8吋晶圓廠產能，預計2028年投產，新增月產能4萬片。 世界…
日月光投控3月營收年增35%達850億元，先進封裝營收倍增
日期：2026年4月9日 日月光投控4月9日公布2026年3月合併營收，達新台幣850億元，年增35%，月增15%，創單月歷史新高。第一季合併…
SK海力士HBM4量產時程提前至2026年8月，搶攻NVIDIA Rubin平台訂單
日期：2026年4月8日 SK海力士4月8日宣布，HBM4記憶體量產時程將提前至2026年8月，較原訂計畫提前約2個月。首批產品將供應NVIDIA…
聯發科天璣9600獲vivo、OPPO、小米旗艦機採用，2027年Q1上市
日期：2026年4月7日 聯發科4月7日宣布，天璣9600旗艦晶片已獲得vivo、OPPO、小米等中國手機品牌採用，搭載該晶片的旗艦機種預計…
台積電3月營收年增45%達2,800億新台幣，Q1營收創歷史新高
日期：2026年4月6日 台積電4月6日公布2026年3月合併營收，達新台幣2,800億元，年增45%，月增12%，創單月歷史新高。第一季合併營…