聯電新加坡廠二期動土，投資50億美元擴充28奈米產能
日期：2026年4月5日 聯電4月4日在新加坡白沙晶圓園區舉行12吋晶圓廠二期動土典禮，總投資金額約50億美元，主要擴充28奈米、22奈…
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Rapidus宣布2奈米試產線完成調試，2027年Q1量產目標不變
日期：2026年4月4日 日本國家級半導體公司Rapidus 4月3日宣布，北海道千歲市2奈米晶圓廠試產線已完成設備調試，將於4月中旬啟動…
日月光投控宣布200億先進封裝擴產計畫，因應AI晶片需求
日期：2026年4月3日 封測龍頭日月光投控4月2日宣布，將投資新台幣200億元擴充先進封裝產能，新增的FOCoS和CoWoS產線預計2027年…
台積電高雄廠2奈米設備進機完成，預計2026年底如期量產
日期：2026年4月2日 台積電4月1日宣布，高雄廠2奈米製程設備已全部完成進機安裝，進入製程調試階段，預計2026年底如期量產。這…
聯發科發表天璣9600旗艦晶片，採用台積電2奈米製程，AI算力達120 TOPS
日期：2026年4月1日 聯發科技4月1日正式發表新一代旗艦手機晶片天璣9600，採用台積電2奈米製程，是全球首款採用2奈米製程的手機…
聯發科天璣9600旗艦晶片規格曝光，採用台積電2奈米製程
日期：2026年3月31日 據供應鏈消息，聯發科下一代旗艦手機晶片天璣9600規格已初步定案，將採用台積電2奈米製程，預計2026年第四…
台積電2奈米製程良率突破70%，預計2026年底如期量產
日期：2026年3月31日 據業界消息，台積電2奈米製程良率已突破70%，達到量產門檻，預計2026年底如期量產。這是台積電繼3奈米之後…
SEMI：2026年全球半導體市場規模將突破1萬億美元，AI成核心驅動力
日期：2026年3月30日 國際半導體產業協會（SEMI）在即將召開的SEMICON/FPD China 2026展前記者會上表示，受AI晶片需求強勁帶動…
三星開發出400層NAND Flash，計劃2027年量產
日期：2026年3月30日 三星電子3月29日宣布，已成功開發出400層第10代V-NAND閃存，計劃2027年投入量產。這將是業界首款超過400層…
日月光投控2025年獲利創新高，先進封裝營收年增3倍
日期：2026年3月30日 封測龍頭日月光投控3月29日公布2025年財報，全年合併營收達新台幣7,850億元，年增28%；稅後淨利1,120億元…