日期：2026年4月9日 日月光投控4月9日公布2026年3月合併營收，達新台幣850億元，年增35%，月增15%，創單月歷史新高。第一季合併…

日期：2026年4月8日 SK海力士4月8日宣布，HBM4記憶體量產時程將提前至2026年8月，較原訂計畫提前約2個月。首批產品將供應NVIDIA…

日期：2026年4月7日 聯發科4月7日宣布，天璣9600旗艦晶片已獲得vivo、OPPO、小米等中國手機品牌採用，搭載該晶片的旗艦機種預計…

日期：2026年4月6日 台積電4月6日公布2026年3月合併營收，達新台幣2,800億元，年增45%，月增12%，創單月歷史新高。第一季合併營…

日期：2026年4月5日 聯電4月4日在新加坡白沙晶圓園區舉行12吋晶圓廠二期動土典禮，總投資金額約50億美元，主要擴充28奈米、22奈…

日期：2026年4月4日 日本國家級半導體公司Rapidus 4月3日宣布，北海道千歲市2奈米晶圓廠試產線已完成設備調試，將於4月中旬啟動…

日期：2026年4月3日 封測龍頭日月光投控4月2日宣布，將投資新台幣200億元擴充先進封裝產能，新增的FOCoS和CoWoS產線預計2027年…

日期：2026年4月2日 台積電4月1日宣布，高雄廠2奈米製程設備已全部完成進機安裝，進入製程調試階段，預計2026年底如期量產。這…

日期：2026年4月1日 聯發科技4月1日正式發表新一代旗艦手機晶片天璣9600，採用台積電2奈米製程，是全球首款採用2奈米製程的手機…

日期：2026年3月31日 據供應鏈消息，聯發科下一代旗艦手機晶片天璣9600規格已初步定案，將採用台積電2奈米製程，預計2026年第四…