FOUP是什麼？晶圓廠的自動化「移動倉庫」
FOUP（Front Opening Unified Pod，前開式…
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HBM市場爆發式成長：2026年滲透率大幅提升，HBM4開始量產
數據更新：2026年2月 HBM（高頻寬記憶體）…
半導體產業鏈完全圖解：IC設計、晶圓製造、封裝測試、設備材料
半導體產業鏈可分為上游、中游、下游，以…
南亞科 (Nanya) – 台灣DRAM領導廠商
公司名稱：南亞科技股份有限公司 (Nanya T…
2026年Q1半導體供應鏈掃描：記憶體領漲，車用MCU交期仍長
數據更新：2026年2月 根據Avnet Silica最…
中芯國際北京新廠動工，聚焦成熟製程車用晶片
日期：2026年2月12日 中芯國際2月11日在北…
日月光高雄廠先進封裝產能倍增，因應AI晶片強勁需求
日期：2026年2月12日 日月光投控2月11日宣…
2026年半導體產業十大趨勢：AI持續領軍，先進封裝成主戰場
根據產業研究機構與設備訂單趨勢分析，202…
聯發科天璣9500獲小米、OPPO、vivo旗艦機採用，Q2放量出貨
日期：2026年2月10日 聯發科2月9日宣布，…
美光1γ奈米DRAM開始大量出貨，鎖定AI伺服器市場
日期：2026年2月5日 美光科技宣布，採用EU…