Chiplet 是什麼？為何它改變了晶片設計模式？
Chiplet（小晶片或晶粒）是一種將大型單晶…
nic@nicsky.com
NVIDIA測試鑽石散熱方案，溫度降低60%，能耗降低40%
日期：2026年2月18日 隨著AI晶片功耗持續…
2025年Q3全球半導體設備銷售同比+11%，中國市場+13%
數據來源：SEAJ、SEMI 半導體設備銷售區域…
日月光投控 (ASE) – 全球封測龍頭
公司名稱：日月光投資控股股份有限公司 (A…
共封裝光學（CPO）技術詳解：AI資料中心的光速革命
共封裝光學（Co-Packaged Optics, CPO）是…
北美四大雲端廠商2026年資本支出加速：總額突破6,000億美元
數據更新：2026年2月 受惠於AI對公司核心…
英特爾18A製程通過客戶測試，晶圓代工業務獲重大突破
日期：2026年2月18日 英特爾於2月17日宣布…
矽力杰車用PMIC通過ISO 26262認證，進軍電動車市場
日期：2026年2月18日 台灣電源管理IC設計…
碳化矽（SiC）與氮化鎵（GaN）：第三代半導體有何不同？
碳化矽（SiC）和氮化鎵（GaN）被稱為第三…
三星電子獲美國64億美元晶片補助，泰勒市晶圓廠擴建計畫啟動
日期：2026年2月17日 美國商務部於2月16日…