氮化鋁（AlN）：善於「打輔助」的超寬禁帶半導體
氮化鋁（AlN）是超寬禁帶半導體的重要成員…
nic@nicsky.com
2026年晶圓代工產值達2,187億美元，台積電續居龍頭
數據更新：2026年2月 根據TrendForce集邦…
世界先進8吋晶圓代工產能滿載，Q1再調漲價格5-10%
日期：2026年2月20日 世界先進董事長2月19…
先進封裝入門：CoWoS、InFO、SoIC 有什麼不同？
隨著摩爾定律放緩，先進封裝已成為延續晶…
全球前十大晶片公司市值：2025年12月總市值9.5兆美元，三年增長181%
數據來源：德勤 全球前十大晶片公司市值變…
聯電 (UMC) – 全球成熟製程晶圓代工領導者
公司名稱：聯華電子股份有限公司 (United …
中國氧化鎵技術連獲突破：8英寸襯底問世，6英寸產線年底投產
日期：2026年2月19日 第四代半導體材料氧…
日本 Rapidus 北海道2奈米試產線啟用，目標2027年量產
日期：2026年2月19日 日本國家級半導體公…
High-NA EUV 微影：2nm以下製程的「光刻巨獸」
High-NA（高數值孔徑）EUV是ASML推出的新…
記憶體超級循環來襲：2026年產值達5,516億美元，飆升至晶圓代工2倍以上
數據更新：2026年2月 TrendForce數據顯示…