晶圓代工結構解密：成熟製程佔70-80%，先進製程僅20-30%

數據來源：TrendForce

晶圓代工產能結構

製程類別 佔比 特點
成熟製程 70-80% 28nm及以上，定價波動低
先進製程 20-30% 16nm以下，單價高昂

記憶體多屬標準化產品，生產流程相對單純，資本支出轉換為產能的效率較高；晶圓代工需要處理多樣化製程與客製化設計，產能利用與擴張速度相對受限。

加上記憶體光罩層數通常低於邏輯晶片，使其在產能放大速度上具備優勢，進一步拉開兩大產業的產值規模差距。