晶圓代工產能利用率回升:8吋滿載、12吋結構分化

數據來源:TrendForce、中原證券

主要晶圓廠產能利用率(2025年Q3)

廠商 產能利用率 趨勢
中芯國際 持續提升 8吋BCD滿載
華虹 持續滿產 功率器件需求強勁
聯電 環比提升 成熟製程穩定
三星代工 約60% 較去年提升10個百分點

三星代工若要達到損益平衡,需進一步提高至80%以上,市場傳出三星已將2027年視為代工業務轉盈的重要時間點。

價格調整動向

  • 中芯國際:8吋BCD製程上調約一成
  • 世界先進:跟進調漲
  • 三星電子:評估調升4nm、8nm價格約一成