FOUP（Front Opening Unified Pod，前開式晶圓傳送盒）是12吋晶圓廠內標準化的晶圓載具，用於在製程設備間傳送和儲存晶圓。
關鍵功能：
- 潔淨環境：內部填充潔淨空氣或氮氣，防止晶圓污染
- 機械介面：標準化尺寸，可與所有設備自動對接
- 晶圓保護：防止搬運過程中的震動、刮傷
- 批次管理：可容納25片晶圓，附RFID追蹤
技術要求：
- 材質：高性能聚碳酸酯，低釋氣、抗靜電
- 潔淨度：內部顆粒數嚴格控制在個位數以下
- 氣密性：防止外部污染物進入
- 機械精度：門開閉機構數萬次無故障
家登精密是全球晶圓傳載解決方案領導者，在先進製程光罩傳載技術擁有領先地位，是台積電等晶圓代工大廠的關鍵供應商。