晶圓測試（Wafer Probing）是半導體封裝前的重要環節，透過探針卡接觸晶片上的焊墊，檢測電性功能是否正常。
測試流程：
- 晶圓製造完成後，尚未切割
- 探針卡對準晶片上的每個晶粒
- 施加測試訊號，量測電性參數
- 標記不良晶粒（Ink Dot 或電子地圖）
- 後續封裝僅針對良品進行
AI晶片測試挑戰：
- 功耗高：測試時需提供數百安培電流
- 頻率高：需測試數十Gbps的高速介面
- 溫度控制：需在攝氏-40度到125度間測試
- 探針卡精度：接觸點間距已微縮至40微米以下
關鍵廠商：京元電子是全球專業晶圓測試龍頭，AI與高運算產品營收比重已連年攀升，預期2025年有望突破5成。旺矽科技、精測則是探針卡與測試板的領導廠商。