共封裝光學（Co-Packaged Optics, CPO）是將光學引擎和交換器晶片封裝在一起的先進技術，被視為解決AI資料中心頻寬和功耗瓶頸的關鍵。
為什麼需要CPO？
傳統可插拔光模塊與交換器晶片分開放置，訊號在PCB上傳輸時會產生損耗和延遲。AI工作負載產生海量東西向流量，傳統銅纜設計無法滿足需求。
CPO的優勢：
- 縮短電氣傳輸距離，降低30-50%功耗
- 提供更高頻寬（51.2Tbps以上）
- 降低總體擁有成本
- 縮小佔用空間
技術路線：
- CPO（共封裝光學）：光引擎與交換器晶片同一封裝
- LPO（線性可插拔光模塊）：簡化DSP晶片，降低功耗
德勤預測，2024-2029年間AI網路架構支出將以38%複合年增長率成長，CPO和LPO將在2026年得到更廣泛應用。