再生晶圓是將已使用過的測試晶圓或外觀不良晶圓，透過研磨、拋光、清洗等製程，使其恢復可用狀態的產品。
為什麼需要再生晶圓？
- 成本考量：新12吋晶圓單價數百美元，再生晶圓價格僅約1/3
- 環保永續：減少矽材料浪費，符合綠色製造趨勢
- 製程需求：晶圓廠每天需大量「控片」監測製程穩定性
再生流程：
- 去膜：去除表面殘留光阻
- 研磨：去除表面數微米的矽層
- 拋光：恢復鏡面光潔度
- 清洗：去除顆粒與金屬雜質
- 檢測：確認幾何尺寸與表面缺陷
市場規模：全球再生晶圓市場持續成長，台灣的中砂是再生晶圓領導廠商，與台積電於研發階段開始合作，順利取得3奈米、2奈米先進製程節點率先導入的機會。