家登精密 (GUDENG) – 全球晶圓傳載解決方案領導者

公司名稱:家登精密工業股份有限公司 (Gudeng Precision Industrial Co., Ltd.)

成立時間:1998年

產業類別:半導體設備零組件

公司簡介
家登精密是全球領先的半導體晶圓傳載解決方案供應商,專注於光罩傳送盒、晶圓傳送盒、前開式晶圓傳送盒(FOUP)等產品的研發與製造。公司是台積電等全球晶圓代工大廠的關鍵供應商[citation:3]。

家登在先進製程的光罩傳載技術擁有領先地位,產品廣泛應用於12吋晶圓廠的先進製程產線。隨著半導體在地化供應鏈趨勢,家登持續擴充產能,滿足客戶需求。

主要產品與服務

  • 光罩傳送盒(Reticle Pod)
  • 前開式晶圓傳送盒(FOUP)
  • 晶圓傳送盒(Wafer Cassette)
  • 晶圓載入機
  • 設備零組件清洗服務

官方網站https://www.gudeng.com