公司名稱：南茂科技股份有限公司 (ChipMOS Technologies Inc.)
成立時間：1997年
產業類別：封裝測試（OSAT）
公司簡介：
南茂科技是全球領先的半導體封裝測試服務供應商，專注於提供完整的測試和封裝解決方案[citation:9]。服務涵蓋測試、組裝、晶圓凸塊、LCD驅動IC封測等領域[citation:9]。
南茂在2024年全球OSAT廠商營收排名中位列第十[citation:9]。公司在台灣設有生產基地，客戶群涵蓋全球主要IC設計公司與記憶體製造商。南茂持續投資先進封測技術，滿足高階顯示器驅動IC、車用晶片等市場需求。
主要產品與服務：
- 晶圓凸塊（Bumping）
- LCD驅動IC封裝測試
- 記憶體封裝測試
- 邏輯晶片封裝測試
- 晶圓級封裝