公司名稱：華邦電子股份有限公司 (Winbond Electronics Corporation)
成立時間：1987年
產業類別：記憶體製造（IDM）
公司簡介：
華邦電子是全球利基型記憶體領導廠商，專注於DRAM和Flash產品的研發與製造[citation:2][citation:8]。公司在記憶體領域深耕30多年，是中低容量記憶體市場的重要供應商[citation:8]。
華邦擁有兩座12吋晶圓廠，分別位於台中中部科學園區和高雄南部科學園區[citation:8]。台中廠產能5.7萬片/月，高雄廠正從25nm升級至20nm製程，產能1.5萬片/月[citation:8]。針對邊緣AI應用，華邦推出CUBE（客製化超高頻寬）解決方案，採用16nm/20nm製程[citation:8]。
主要產品與服務：
- 利基型DRAM（DDR3/DDR4）
- NOR Flash記憶體
- NAND Flash記憶體
- CUBE邊緣AI記憶體解決方案
- 車用記憶體