公司名稱：力成科技股份有限公司 (Powertech Technology Inc.)
成立時間：1997年
產業類別：封裝測試（OSAT）
公司簡介：
力成科技是全球知名的半導體封裝測試服務廠商，在全球封測領域佔據重要地位 [citation:2]。公司提供完整的封測服務，涵蓋晶圓凸塊、晶圓針測、IC封裝、最終測試、預燒至成品等環節，特別在記憶體封裝、固態硬碟（SSD）封裝領域具有突出優勢 [citation:4]。
力成在台灣、中國、日本設有生產基地，主要客戶包括美光、金士頓、英特爾等全球記憶體大廠。隨著HBM需求爆發，力成也積極佈局先進封裝產能 [citation:9]。
主要產品與服務：
- DRAM封裝測試
- NAND Flash封裝測試
- SSD固態硬碟封裝
- 邏輯晶片封測
- 晶圓級封裝