公司名稱：日月光投資控股股份有限公司 (ASE Technology Holding Co., Ltd.)
成立時間：1984年（日月光集團），2018年（與矽品精密合組控股公司）
產業類別：封裝測試（OSAT）
公司簡介：
日月光投控是全球最大的半導體封裝與測試服務供應商 [citation:2]。集團旗下擁有日月光半導體和矽品精密兩大主力，提供從前段測試、晶圓針測到封裝設計、基板製造、元件封裝測試等完整的一元化封測服務 [citation:4]。
生產製造基地遍布台灣、中國、韓國、日本、新加坡、馬來西亞、墨西哥、美國等全球多個國家和地區。在先進封裝領域，日月光與台積電密切合作，提供CoWoS、FCBGA、FOCoS等解決方案 [citation:6][citation:9]。
主要產品與服務：
- 先進封裝（2.5D/3D封裝、扇出型封裝）
- 傳統封裝（打線封裝、覆晶封裝）
- 晶圓級封裝與測試
- 基板設計與製造
- 系統級封裝（SiP）