聯電 (UMC) – 全球成熟製程晶圓代工領導者

公司名稱:聯華電子股份有限公司 (United Microelectronics Corporation, UMC)

成立時間:1980年

產業類別:晶圓代工(Foundry)

公司簡介
聯電是台灣第一家半導體公司,也是全球領先的晶圓代工廠之一 [citation:1]。不同於台積電專注先進製程,聯電策略聚焦於成熟製程與特殊製程,在28nm、40nm、55nm等節點擁有領先的產能與技術。

聯電總部位於新竹科學園區,在中國、日本、新加坡設有生產據點,服務全球客戶涵蓋車用電子、物聯網、顯示器驅動IC、電源管理IC等領域。

主要產品與服務

  • 成熟/特殊製程晶圓代工(14nm / 28nm / 40nm / 55nm / 65nm / 90nm)
  • 嵌入式記憶體解決方案
  • 高壓製程(用於顯示器驅動IC)
  • 車用晶片製造服務

官方網站https://www.umc.com