台灣半導體產業鏈產值分布:設計、製造、封測三足鼎立

台灣是全球唯一擁有完整半導體產業聚落的地區,從設計、製造到封測都在世界名列前茅 [citation:2][citation:5]。

台灣半導體產業鏈主要廠商

產業環節 代表廠商
IC設計 聯發科、聯詠、瑞昱、創意、智原、矽力傑
晶圓製造 台積電、聯電、力積電、世界先進、旺宏、華邦
封裝測試 日月光投控、矽品、力成、京元電子、頎邦
矽晶圓/材料 環球晶圓、台勝科、合晶、光罩

台灣半導體產業協會(TSIA)預估,2025年台灣半導體總產值突破5兆新台幣,其中:

  • 晶圓代工:佔比約60%
  • IC設計:佔比約25%
  • 封裝測試:佔比約15%