AI驅動IC載板革命 日廠開發10微米線寬載體科技新訊2025年5月15日資訊 在 Facebook 分享 在 X (Twitter) 分享 在 Pinterest 分享 在 LinkedIn 分享 日立製作所與東京電力合作，推出全球首款10微米線寬AI載板，信號延遲降至0.3ps/mm，支援HBM4堆疊。該技術將應用於輝達下一代B100晶片，預計2026年量產。業界分析，此技術將使ABF載板成本增加30%，供應鏈恐面臨缺貨風險 。 上一 文章 台積電2奈米GAA量產在即！蘋果/輝達搶訂6成產能 下一 文章 法國核聚變技術突破 開發新型半導體材料 相關文章 東南亞AI與機器人投資火熱 螞蟻領投星塵智能A++輪融資2025年11月24日 歐洲半導體材料整併加速 JSR與東京應化合併獲歐盟批准2025年11月24日 英特爾18A製程量產獲美57億美元補助 陳立武：AI驅動Foundry增長2025年11月24日
