半導體產業鏈可分為上游、中游、下游，以及貫穿全程的設備與材料 [citation:5][citation:10]。
上游：IC設計與IP
IC設計公司（Fabless）負責晶片電路設計，使用 EDA 工具和 IP 核。它們不自己蓋工廠，設計完成後交給代工廠生產。代表廠商：NVIDIA、聯發科、高通、AMD [citation:10]。
中游：晶圓製造
晶圓代工廠（Foundry）接收設計圖，在晶圓上做出實體電路。這是資本和技術最密集的環節，先進製程一座晶圓廠投資超過 200 億美元。代表廠商：台積電、三星、英特爾、中芯國際 [citation:10]。
下游：封裝測試
封測廠（OSAT）將切割下來的晶粒進行封裝（保護晶片、引出接腳）和測試（確保功能正常）。隨著先進封裝重要性提升，封測環節的價值不斷提高 [citation:5]。代表廠商：日月光投控、矽品、Amkor、長電科技 [citation:10]。
貫穿全程：設備與材料
半導體設備和材料是產業的「軍火商」。設備包括微影機、蝕刻機、沉積設備等，材料包括矽晶圓、光阻、化學品、特殊氣體。代表廠商：ASML、應用材料、東京電子、信越化學 [citation:5]。
台灣是全球唯一擁有完整半導體產業聚落的地區，從設計、製造到封測都在世界名列前茅 [citation:10]。