Chiplet（小晶片或晶粒）是一種將大型單晶片拆分為多個較小晶粒，再透過先進封裝整合在一起的設計模式 [citation:1][citation:5]。
傳統 SoC 的挑戰
傳統上，晶片設計是將所有功能整合到一顆大規模單晶片（SoC）上。但隨著製程微縮，超大尺寸晶片的良率下降、成本飆升，設計一次光罩就要數千萬美元，風險極高。
Chiplet 的優勢
- 提升良率：小晶粒的面積較小，缺陷密度較低，良率更高
- 降低成本：可混合使用不同製程（如邏輯用先進製程、I/O用成熟製程）
- 加速開發：可重複使用已驗證的晶粒，縮短設計週期
- 靈活配置：可依客戶需求組合不同功能晶粒
特斯拉 Dojo 2.0 超級電腦即採用 Chiplet 模式，整合多個計算單元，達到更高的算力密度 [citation:5]。AMD 的 Ryzen、EPYC 處理器也廣泛採用 Chiplet 架構。