美國國債拋售衝擊半導體融資！企業債務風險上升科技新訊2025年4月17日資訊 在 Facebook 分享 在 X (Twitter) 分享 在 Pinterest 分享 在 LinkedIn 分享 美國30年期國債孳息率衝破4.5%，創2001年以來單日最大跌幅。此波拋售潮加劇半導體企業融資壓力，尤其是高負債廠商如SK海力士與美光。分析指出，若美國政府無法解決財政赤字，半導體業可能面臨信貸收緊與資本支出縮減“。 上一 文章 英偉達H20晶片面臨庫存減值！中國AI市場需求轉弱 下一 文章 安森美終止收購Allegro！專注核心業務與股東價值 相關文章 東南亞AI與機器人投資火熱 螞蟻領投星塵智能A++輪融資2025年11月24日 歐洲半導體材料整併加速 JSR與東京應化合併獲歐盟批准2025年11月24日 英特爾18A製程量產獲美57億美元補助 陳立武：AI驅動Foundry增長2025年11月24日
