NVIDIA推出支援HBM3e記憶體的最新A1000晶片，AMD則發布MI355X加速卡，Google亦公開其TPU v4架構。臺灣封裝廠商如欣興電子、南亞科技等，正全力擴充HBM晶片堆疊技術與先進封裝產能，力爭在這波AI晶片供應鏈重組中佔據有利位置“。
NVIDIA推出支援HBM3e記憶體的最新A1000晶片，AMD則發布MI355X加速卡，Google亦公開其TPU v4架構。臺灣封裝廠商如欣興電子、南亞科技等，正全力擴充HBM晶片堆疊技術與先進封裝產能，力爭在這波AI晶片供應鏈重組中佔據有利位置“。