日期：2026年2月14日
歐盟執委會於2月13日正式宣布啟動「歐洲晶片法2.0」（European Chips Act 2.0），計畫在2030年前追加1,200億歐元的公共與民間投資，將歐盟在全球半導體產能的佔有率從目前的9%提升至25%。
新法案的重點包括：設立「歐洲半導體基礎設施基金」，補助先進製程晶圓廠的建設；簡化半導體設廠的環評與審查流程；以及成立「歐洲晶片設計平台」，提供中小企業與新創公司免費的EDA工具與IP授權。
歐盟執委會主席表示，晶片法案1.0已成功吸引英特爾、台積電在歐洲設廠，2.0版本將進一步強化歐洲在半導體設備、汽車晶片、工業物聯網等領域的既有優勢，並追趕在先進製程的落後。
德國、法國、義大利等成員國已表態支持，預計今年夏天可完成立法程序。