日期：2026年2月16日
聯發科於2月15日在巴塞隆納舉行發表會，正式推出新一代旗艦5G晶片天璣9500。該晶片採用台積電3奈米製程，CPU架構升級為1個Cortex-X5超大核、3個Cortex-X4大核與4個Cortex-A720能效核心，GPU則採用升級版的Immortalis-G9系列。
聯發科無線通訊事業部總經理表示，天璣9500的整體效能較前代提升25%，功耗降低20%，尤其在AI運算與遊戲表現上有顯著突破。該晶片整合了聯發科最新的第七代AI處理單元，支援手機端運行超過100億參數的大型語言模型。
據悉，首款搭載天璣9500的智慧型手機將於3月底上市，合作品牌包括vivo、OPPO、小米等。聯發科預估，天璣9500將帶動上半年營收成長15%以上。