日期：2026年2月18日
英特爾於2月17日宣布，其18A（1.8奈米級）製程已成功通過一家主要客戶的測試晶片驗證，效能與良率均達到預期目標。這是英特爾晶圓代工服務（IFS）業務的重要里程碑，證明其先進製程已具備商業化能力。
英特爾執行長基辛格在聲明中表示：「18A製程的PowerVia背面供電技術和RibbonFET全環繞閘極電晶體，在實際客戶產品中展現了領先的效能與功耗優勢。」據了解，該客戶為一家大型無晶圓廠IC設計公司，但英特爾未透露具體名稱。
分析師指出，英特爾計劃在2026年下半年開始量產18A製程，目標客戶包括AI晶片、高效能運算領域的領導廠商。此次測試通過將有助於說服更多客戶採用英特爾晶圓代工服務，與台積電、三星在先進製程市場展開競爭。