日期：2026年2月21日
台積電於美國時間2月20日在亞利桑那州鳳凰城舉行第三期晶圓廠動土典禮。這座新廠將採用2奈米及以下先進製程，預計2030年完工投產。連同前兩期工程，台積電在亞利桑那州的總投資金額將達1,650億美元。
美國商務部長雷蒙多在致詞中表示，這是《晶片與科學法案》推動以來最重要的里程碑之一。台積電董事長劉德音指出，亞利桑那州將成為美國本土最先進的半導體製造基地，三座晶圓廠全面運轉後，年產能將超過60萬片12吋晶圓。
據了解，第三期晶圓廠將主要為AI晶片大客戶提供產能，包括NVIDIA、AMD、蘋果等。亞利桑那州政府同時宣布，將投資5億美元在當地建立半導體人才培訓中心，協助台積電解決技術人力需求。