三星考慮重組芯片設計部門，或掀產業波動科技新訊2025年3月23日資訊 在 Facebook 分享 在 X (Twitter) 分享 在 Pinterest 分享 在 LinkedIn 分享 三星電子對旗下系統芯片和晶圓代工業務展開嚴格審查，並考慮對芯片設計部門進行業務重組，甚至包括管理層改組。三星作為全球半導體龍頭之一，這樣的舉動可能會引發整個半導體產業上下游的連鎖反應，未來發展備受矚目。 上一 文章 SK海力士關閉CIS部門，員工轉向AI存儲器領域 下一 文章 英特爾解決“Clearwater Forest”問題，下半年出樣 相關文章 東南亞AI與機器人投資火熱 螞蟻領投星塵智能A++輪融資2025年11月24日 歐洲半導體材料整併加速 JSR與東京應化合併獲歐盟批准2025年11月24日 英特爾18A製程量產獲美57億美元補助 陳立武：AI驅動Foundry增長2025年11月24日
