格芯與MIT達成研發合作，聚焦硅光子技術科技新訊2025年3月23日資訊 在 Facebook 分享 在 X (Twitter) 分享 在 Pinterest 分享 在 LinkedIn 分享 格芯（GlobalFoundries）與麻省理工學院（MIT）達成新的主研究協議，雙方將共同推進半導體技術創新。首批合作項目將導入硅光子技術，此技術在高速通信、數據中心等領域有巨大應用前景，此次合作有望加速硅光子技術在半導體產業的落地和發展。 上一 文章 艾邁斯歐司朗獲芯片法案資助，建設奧地利工廠 下一 文章 博通2025財年首季AI半導體收入大增77% 相關文章 東南亞AI與機器人投資火熱 螞蟻領投星塵智能A++輪融資2025年11月24日 歐洲半導體材料整併加速 JSR與東京應化合併獲歐盟批准2025年11月24日 英特爾18A製程量產獲美57億美元補助 陳立武：AI驅動Foundry增長2025年11月24日
