2026下半年10月至12月，深圳、東京、河內將接力舉辦多場半導體專業展會，以下為重點展會整理。
10月
- CPCA Show Plus 2026（國際電子電路展覽會）
時間：10月28-30日 | 地點：深圳國際會展中心（寶安）
看點：PCB與半導體產業融合，300+展商，涵蓋PCB製造、半導體封裝、設備材料全流程[citation:4]
12月
- SEMIEXPO Viet Nam 2026
時間：12月3-4日 | 地點：越南胡志明市
看點：東南亞新興市場，越南半導體政策與投資機會[citation:8] - SEMICON Japan 2026
時間：12月9-11日 | 地點：東京有明國際展覽中心
看點：日本半導體復興、先進材料與設備[citation:8]
區域特點分析
深圳（10月）：PCB與半導體封裝測試是重點，適合PCB製造、封測、設備企業參與。
東京（12月）：材料、設備是核心優勢，適合尋求高端材料供應商、了解日本設備技術的專業人士。
河內（12月初）：新興市場投資機會，適合考慮供應鏈多元化、布局東南亞的企業。
年底三場展會各具特色，可根據業務需求選擇參與。