日本最大的半導體專業展會「SEMICON Japan 2026」將於2026年12月9日至11日在東京有明國際展覽中心（Tokyo Big Sight）舉行。[citation:8]
展會基本資訊
- 展會名稱：SEMICON Japan 2026
- 時間：2026年12月9日 – 11日
- 地點：東京有明國際展覽中心
- 主辦單位：SEMI Japan
- 官方網站：https://www.semiconjapan.org
展會背景
日本政府近年積極推動半導體產業復興，以Rapidus為代表的先進製程項目、熊本台積電工廠的投產，都標誌著日本半導體產業的重新崛起。SEMICON Japan 2026將是觀察日本半導體復興成果的重要窗口。
重點議題
- 先進製程與設備：2nm以下製程技術、EUV光刻配套設備
- 材料創新：光刻膠、矽晶圓、化合物半導體材料
- 汽車半導體：車用芯片、功率器件、傳感器
- 半導體設備國產化：東京電子、愛德萬測試、SCREEN等日本設備巨頭最新動態
日本在半導體材料、設備領域擁有全球領先地位，SEMICON Japan 2026將是材料、設備專業人士掌握最新技術趨勢的最佳平台。