公司名稱：頎邦科技股份有限公司 (Chipbond Technology Corporation)
股票代號：6147-TW
成立時間：1997年
產業類別：封裝測試（OSAT）
公司簡介：頎邦科技是全球最大的LCD驅動IC封裝測試服務供應商，專注於提供金凸塊、COF、COG等驅動IC封裝解決方案。公司也拓展功率元件封裝、射頻模組等領域。
產能布局：頎邦在台灣設有生產基地，持續擴充OLED驅動IC封測產能。隨著OLED面板在手機、電視、車用領域滲透率提升，OLED驅動IC封測需求持續成長。
核心產品：金凸塊（Gold Bumping）、COF（Chip on Film）封裝、COG（Chip on Glass）封裝、驅動IC測試、功率元件封裝。
最新動態：頎邦2025年營收達220億新台幣，年增15%，OLED驅動IC封測營收年增超過40%。公司持續拓展車用市場，車用OLED驅動IC封測已獲多家車廠採用。
官方網站：https://www.chipbond.com.tw