展會名稱：SEMICON Japan 2026
時間：2026年12月9日 – 11日
地點：東京有明國際展覽中心
SEMI Japan 4月8日宣布，SEMICON Japan 2026即日起開放觀眾與參展商報名。本屆展會以「材料創新與設備國產化」為主題，聚焦日本在半導體材料與設備領域的領先優勢。
隨著日本政府大力推動半導體產業復興，Rapidus 2奈米製程進度備受關注。本屆展會將設置「日本半導體復興專區」，展示日本產官學研在先進製程領域的合作成果。
展會同期舉辦超過50場技術論壇，涵蓋先進製程材料、半導體設備技術、先進封裝材料與設備、車用晶片可靠性測試等議題。觀眾預先註冊可享早鳥優惠，至2026年9月30日截止。