數據來源：界面新聞、天弘基金
受AI芯片與HBM內存需求驅動，2026年亞洲半導體大廠資本支出預計將突破1360億美元 。台積電、三星和SK海力士位居支出規模前列，主要投向先進製程與HBM產能擴充 。
2026年主要亞洲半導體廠商資本支出預測
| 廠商 | 資本支出預測 | 年增率 | 主要投向 |
|---|---|---|---|
| 台積電 | — | +27%至37% | 先進製程 |
| 三星電子 | — | +3.7% | HBM、先進封裝 |
| SK海力士 | — | +24% | HBM、DRAM |
| 亞洲合計 | 1,360億美元 | — | — |
設備與先進封裝產業鏈迎來訂單爆發 。博通預計其人工智能芯片銷售額明年將超過1000億美元。英特爾表示，伺服器CPU市場將在2026年顯著增長，大範圍的伺服器需求強勁，存儲芯片短缺問題將持續到2027年 。