數據來源：中國銀河證券、證券之星
封測大廠日月光投控3月11日舉行第三園區動土典禮，總投資金額達新台幣178億元，該園區預計於2028年第二季度完工 。新廠將主要用於擴充先進封裝產能，以因應AI晶片需求爆發帶來的強勁成長。
與此同時，長電科技位於臨港的車規級封測工廠已於3月10日啟動運營，該工廠同時具備機器人控制、感知等芯片封測需求的技術能力 。
中國銀河證券指出，封測廠商的擴產預期不變，在先進封裝領域的布局將持續受益於AI、HPC等應用的需求成長 。
2026年主要封測廠擴產動態
| 廠商 | 投資金額 | 項目內容 | 預計完工時間 |
|---|---|---|---|
| 日月光投控 | 新台幣178億元 | 第三園區先進封裝產能 | 2028年Q2 |
| 長電科技 | — | 臨港車規級封測工廠 | 已啟動運營 |