2025年全球晶圓代工產值達1695億美元創新高,台積電市佔70.4%穩居龍頭

數據來源:TrendForce、華南永昌證券、證券時報

根據集邦諮詢最新統計,在AI需求激增與存儲芯片價格飆升的雙重推動下,2025年第四季全球前十大晶圓代工廠合計產值達463億美元,季增2.6%;全年產值約1695億美元,年增26.3%,創歷史新高 。

2025年全球前十大晶圓代工廠排名

排名 廠商 2025年Q4營收 市佔率 季增率
1 台積電 (TSMC) 337億美元 70.4% +2%
2 三星代工 (Samsung) 近34億美元 7.1% +6.7%
3 中芯國際 (SMIC) 近24.9億美元 5.2% +4.5%
4 聯電 (UMC) 約20億美元 4.2% +0.9%
5 格芯 (GlobalFoundries) 18億美元 3.8% +8.4%
6 華虹集團 (HuaHong) 近12.2億美元 2.6% +0.1%
7 高塔半導體 (Tower) 4.4億美元 0.9% +11.1%
8 世界先進 (Vanguard) 4.06億美元 0.9% -1.6%
9 晶合集成 (Nexchip) 3.88億美元 0.8% -5.3%
10 力積電 (PSMC) 約3.7億美元 0.8% +2%

台積電受iPhone 17等旗艦新品帶動3奈米晶圓出貨,平均售價顯著提升,市佔率維持70.4% 。三星代工以2奈米新品及自家HBM4邏輯晶片晶圓投產,成功轉虧為盈,市佔率微升至7.1%,穩居第二 。中芯國際持續受惠於本土化紅利,季增4.5% 。