共同封裝光學（CPO）被視為解決AI資料中心頻寬與功耗瓶頸的關鍵技術，但長期以來面臨可製造性與可維修性的挑戰。可拆卸式光纖陣列模組的出現，為CPO規模化量產掃清了最後障礙[citation:3]。
技術瓶頸：傳統光纖連接多為一次性永久連接，一旦光學引擎或交換器晶片出現問題，整個封裝單元報廢，造成巨大損失。高頻寬光學引擎與先進封裝技術的整合，需要「已知良品光學引擎」來確保封裝製程中的高生產良率[citation:3]。
突破性創新：光子運算領導者Lightmatter推出的vClick Optics技術，實現了可拆卸式光纖陣列模組（FAU），支援高量產製造需求。該技術展現低於1.5dB的重複插拔損耗性能，支援高頻寬密集波分多工，並具備無可比擬的現場維修便利性[citation:3]。
產業驗證：該技術可相容於全球主要晶圓代工廠與委外封裝測試廠的模封與研磨先進封裝製程流程，已在日月光（ASE）的先進封裝流程中完成驗證。透過將可拆卸功能直接整合至晶圓製程流程，可在將光學元件整合至高成本ASIC裸晶時大幅降低良率損失風險[citation:3]。