項目名稱：強一股份半導體探針卡製造基地項目
投資金額：10億元
地點：未披露
根據行業動態，強一股份（Strong One）計劃投資10億元建設半導體探針卡製造基地項目，以滿足AI算力需求爆發帶來的高端MEMS探針卡業務增長 [citation:7]。公司2025年1-2月合併營業收入同比增長158%，AI算力需求驅動高端MEMS探針卡業務增長迅猛 [citation:7]。
隨著AI半導體需要小晶片架構與高頻寬記憶體（HBM）整合，晶片腳位數、頻寬與訊號完整性門檻同步拉高，探針卡作為晶圓測試的關鍵耗材，需求持續旺盛。此次投資將有助於強一股份擴充產能，掌握高階測試需求商機。