展會名稱：2026第三屆功率半導體技術應用與裝備展覽會暨金剛石產業高質量發展論壇
時間：2026年3月11日
地點：安徽合肥
主辦單位：半導體產業平台、東方聚智、半導體增值服務網 [citation:9]
3月11日，第三屆功率半導體技術應用與裝備展覽會暨金剛石產業高質量發展論壇在安徽合肥舉行，大會以「智驅未來・芯聚生態」為主題，匯聚國內外企業、科研院所、行業協會及投資機構500餘位代表 [citation:9]。
本次大會聚焦功率半導體與金剛石材料兩大核心賽道，共設7大論壇、70餘項議題，通過主題演講、成果發布與產業對接，搭建產學研用深度融合的平台 [citation:9]。
武漢大學電氣與自動化學院副院長何怡剛指出，本次大會的關鍵詞是「融合」與「突破」：「融合」體現為人工智能與功率半導體的深度結合，從AI輔助材料設計到智能製造，全面重塑研發生產模式；「突破」則聚焦金剛石等關鍵材料的產業化進程，這一「終極半導體材料」有望為電網設備、航天等領域提供中國方案 [citation:9]。
大會同期舉辦專題展覽，集中展示功率半導體核心器件、先進裝備、關鍵材料及金剛石產業化創新成果，覆蓋從材料研發、器件製造到裝備配套的全產業鏈環節 [citation:9]。