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ASML正式交付首台High-NA EUV光刻機至台積電南科廠，支援1.4奈米以下制程研發。此機型光罩尺寸擴大至950mm×1,050mm，可同時曝光3層結構。內部文件顯示，台積電將…

美光公開全球首款1β奈米製程LPDDR6X記憶體，單顆容量24GB，速度達12GB/s，功耗降低30%。首批產品將供應蘋果iPhone 17 Pro、三星Galaxy S25 Ultra等旗艦機種。供應…

索尼推出「Polarion」光子積體電路感測器，可在單一晶片整合光電轉換與AI運算模組。測試顯示，在-40°C至125°C極端環境下，車用攝影頭的影像誤差率低於0.01%。此技…

亞馬遜宣布Graviton5伺服器晶片正式進入試產階段，採用台積電N3P製程與Chiplet架構，單晶片算力達1,200億次浮點運算。內部測試顯示，在AWS EC2實例中，處理AI推論…

特斯拉自動駕駛部門洩露文件顯示，下一代FSD晶片將捨棄現有ARM架構，改採自研RISC-V核心。新設計可降低對英特爾、輝達的依賴，同時支援車雲協同計算。業界預測，…

美國記憶體廠商Rambus發表全球首款3D堆疊GDDR7晶片，單顆頻寬達2.1TB/s，功耗較HBM2E降低35%。此技術結合TSV（矽通孔）與混合鍵合工藝，可疊加八層記憶體晶粒，目…

台積電2奈米（N2）制程良率已提升至60%，預計2025年底進入量產階段，首波產能將優先供應蘋果A19處理器及英偉達Blackwell架構GPU。該制程採用GAAFET（環繞柵極）技…

日本半導體設備大廠Tokyo Electron宣布，將在印度班加羅爾興建第二座研發中心，專注於3D封裝設備與GAA製程技術開發，總投資額達1,200億日圓。該中心將與當地ISRO…

塔塔集團宣布將在古吉拉特邦興建晶圓廠與封裝測試中心，首期投資20億美元用於28奈米成熟製程，後續擴展至14奈米。該集團已與蘋果簽訂意向書，承諾2027年供應iPhon…

ASML正式將首台0.55NA高解析度EUV微影機交付給Intel，用於2奈米以下制程研發。該機台採用多光束干涉技術，解析度達8nm，單台價格高達3.5億美元。業界預測，Intel…