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法國總統馬克龍今日宣布，將提供「超過100億歐元」稅務優惠與土地資源，吸引台積電或三星在法國東南部設立18奈米至2奈米晶圓廠。此計畫目標2028年量產，供應歐洲…

美國麻省理工學院（MIT）研究團隊今日發表全球首款整合PIR感測與NPU的AI晶片「PyroNPU-1」，面積僅1.4平方毫米，功耗低至0.8mW。此晶片可同時執行熱信號擷取與行…

中國半導體行業協會宣布，將釋放2000台28奈米光刻機至民營廠商，優先支持車用晶片生產。此舉被視為突破美國設備禁令的關鍵策略，但ASML表示將配合美國政府審查。…

OpenAI推出o3-pro推理模型，在數學推理測試中超越Google Gemini 2.5 Pro，定價從原500美元/千token調降至100美元。同時宣布與微軟Azure整合，將於日本、韓國設立…

為搶攻英偉達GB200晶片供應，SK海力士宣布HBM4將於9月提前量產，採用台積電3奈米制程，堆疊層數增至16層，單顆容量突破24GB。三星緊追其後，宣布與微軟簽訂獨家供…

為因應車用MCU需求轉向12吋晶圓趨勢，恩智浦宣布關閉美國德州、德國德勒斯登等四座8吋廠，預計釋出2000名員工。同時斥資12億美元擴建馬來西亞12吋廠，專注車規級S…

台積電宣布2奈米製程將於第三季量產，首度採用GAA（全環繞柵極）架構納米片晶體管技術，晶圓價格上看3萬美元 。三星同步推出SF2系列多版本，其中車規級SF2A搭載背…

美光科技宣布，其HBM3E高頻寬記憶體已送樣給輝達、AMD等大廠測試，效能較前代提升50%，功耗降低20%。此產品採用10奈米級製程，堆疊層數達12層，單顆容量24GB。美…

台積電今晨宣布，其2nm制程（N2）於竹科晶圓18廠正式進入量產階段，首波客戶包括蘋果、輝達（NVIDIA）及超微（AMD）。此制程採用奈米片電晶體架構（GAAFET），電…

三星電子宣布，其2nm GAA（繞柵極）製程良率從55%提升至70%，並計劃本季末向英特爾、高通交付首批樣品。此技術將用於下一代Exynos 2500行動晶片及HBM4高頻寬記憶…