富士康撤離300名中國工程師 印度iPhone生產受挫
富士康撤離印度iPhone工廠逾300名中國技術人員,恐影響當地產線效率與新品iPhone 17量產。蘋果原計劃2026年將印度產能提升至全球20%。 此舉反映中美科技戰下,中…
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韓國AI晶片公司Rebellions於東京設立子公司,鎖定數據中心市場,與日本電信商合作PoC項目,擴大亞太業務。Rebellions專攻AI加速器,獲軟銀等投資。其光子中介層技…
韓國政府宣布,將追加100億美元投資AI晶片研發,由三星電子與Google合資成立「Next-gen AI Chip Consortium」,目標開發效能超越英偉達H200的TPU(張量處理單元)…
AMD近期在10天內閃電收購加拿大AI推理晶片公司Untether AI、美國編譯器團隊Brium及光子晶片新創Enosemi,總交易金額未公開。Untether AI的「近記憶體計算」架構能…
全球第三大晶圓代工廠GlobalFoundries已向SEC提交IPO申請,計劃於納斯達克上市,估值預估達300億美元。母公司阿布扎比穆巴達拉基金將保留控制權。該公司現有客戶…
英偉達耗資數億美元收購由阿里前副總裁賈揚清創立的Lepton AI,後者專精於「雲原生+多云整合」技術,能低成本調度全球GPU資源。Lepton AI的軟體平台可協助企業快…
歐盟公布「歐洲晶片法案」首輪補助名單,意法半導體(STMicroelectronics)獲19億歐元,用於法國克羅爾12吋廠擴建,生產碳化矽(SiC)與FD-SOI晶片。該廠將供應賓…
荷蘭ASML今日正式交付首台NXE:3800i EUV光刻機至台積電南科晶圓18廠,該機台光刻精度提升至1.5nm,每日可曝光晶圓數從160片增至220片。此設備將直接應用於台積電3…
美國商務部宣布,將半導體製造投資稅抵免比例從25%提高至30%,適用範圍涵蓋台積電、三星、Intel美國晶圓廠。台積電亞利桑那廠第二期擴建案(5nm制程)將因此獲得…
歐盟委員會今日正式啟動義大利西西里島的碳化矽(SiC)晶圓廠建設,由意法半導體(STMicroelectronics)與意法半導體合資運營,專注於車用8吋晶圓生產。此廠將採…