展會預告：CPCA Show Plus 2026
時間：2026年10月28日 – 30日
地點：深圳國際會展中心（寶安）
「2026電子半導體產業創新發展大會暨國際電子電路（大灣區）展覽會」（CPCA Show Plus 2026）將於10月底在深圳舉辦。本屆展會以「創新驅動 芯耀未來」為主題，聚焦PCB與半導體封裝的產業融合。
參展企業：
- PCB製造：深南電路、景旺電子、博敏電子、興森快捷
- 半導體封裝：富樂華、瀚思瑞半導體、芯碁微裝
- 設備供應商：大族數控、宇宙集團、博可機械
隨著AI晶片對高階載板需求激增，ABF載板、玻璃基板成為本屆展會焦點。同期舉辦的技術論壇將探討「玻璃通孔（TGV）技術在2.5D封裝中的應用」。