展會預告：IICIE 2026（國際集成電路創新博覽會）
時間：2026年9月9日 – 11日
地點：深圳國際會展中心（寶安）
官方網站：https://www.iicieexpo.com
原「SEMI-e深圳國際半導體展」全面升級更名為「IICIE國際集成電路創新博覽會」，將於2026年9月登陸深圳。本屆展會以「跨界融合・全鏈協同，共築特色芯生態」為主題，展覽面積超過6萬平方米，預計吸引1,100餘家參展企業與超過6萬名專業觀眾[citation:6]。
展區規劃：
- IC產品及應用展區：AI芯片、通信芯片、存儲芯片、CPU芯片
- 晶圓製造與封測展區：晶圓代工、封裝測試、先進封裝技術
- 核心設備與材料展區：刻蝕設備、薄膜沉積、矽片、光刻膠
- 化合物半導體專區：SiC、GaN功率器件及材料
- 半導體核心零部件專區：密封圈、精密軸承、射頻電源
本屆展會將與第27屆中國國際光電博博覽會（CIOE）同期同地舉辦，形成「半導體+光電子」雙展聯動，總展覽面積達32萬平方米[citation:6]。