展會回顧：SEMICON West 2026
時間：2026年7月14日 – 16日
地點：舊金山莫斯克尼會展中心
為期三天的 SEMICON West 2026 已於7月16日圓滿落幕。本屆展會聚焦《晶片法案》補助下的美國本土產能建置進展，吸引超過800家設備、材料與製造廠商參與。
本屆重點回顧：
- 英特爾：宣布18A（1.8nm）製程已通過多家客戶驗證，預計2026年底開始貢獻營收
- 台積電亞利桑那廠：第三期工程進度超前，2nm產能規劃上調至每月5萬片
- 應用材料：發表新一代High-NA EUV配套沉積設備，可提升良率15%
- 人才培育論壇：美國半導體人才缺口達10萬人，各大廠商宣布擴大與社區大學合作
SEMI總裁表示：「美國本土半導體製造正處於歷史性擴張期，未來五年將新增超過10座晶圓廠。」