原「SEMI-e深圳國際半導體展暨集成電路產業創新展」正式升級更名為「IICIE國際集成電路創新博覽會」（簡稱IC創新博覽會），將於2026年9月9日至11日在深圳國際會展中心（寶安）盛大舉辦。[citation:2][citation:10]
展會基本資訊
- 展會名稱：IICIE國際集成電路創新博覽會 2026
- 時間：2026年9月9日 – 11日
- 地點：深圳國際會展中心（寶安新館）
- 展會主題：跨界融合 · 全鏈協同，共築特色芯生態
- 官方網站：https://www.iicieexpo.com
展會規模
展覽面積超過6萬平方米，預計吸引超過1,100家參展企業與超過6萬名專業觀眾。展會將呈現IC產品及應用、晶圓製造、封裝測試、核心設備、關鍵材料及核心零部件的全鏈條生態布局。[citation:2][citation:10]
展示範圍
- IC產品及封測：AI芯片、通信芯片、存儲芯片、CPU芯片、EDA工具、封裝測試服務
- IC製造：晶圓代工、製造設備、量測設備、材料及耗材
- 化合物半導體：SiC、GaN功率器件、材料及襯底、製造設備
- 半導體核心零部件：密封圈、精密軸承、石英件、靜電吸盤、流量計等[citation:10]
雙展聯動
本屆展會將與第27屆中國國際光電博博覽會（CIOE中國光博會）同期同地舉辦，形成「半導體+光電子」雙展聯動的「超級展示平台」，總展覽面積達32萬平方米，打造跨界融合的產業協同生態。[citation:2][citation:10]
展會同期將舉辦超過20場會議及活動，涵蓋芯片設計、晶圓製造、先進封裝、化合物半導體等熱門議題，為企業戰略布局提供關鍵參考。