HBM（High Bandwidth Memory，高頻寬記憶體）是專為高效能運算和 AI 加速器設計的先進記憶體解決方案 [citation:9]。 HBM 的技…

BCD（Bipolar-CMOS-DMOS）是一種將雙極晶體管、CMOS和DMOS整合在同一晶片上的製程技術，由意法半導體於1980年代首創。 三種元件…

隨著 AI 算力需求暴增，傳統的銅線傳輸已無法滿足超高頻寬和低延遲要求，矽光子和共封裝光學（CPO）因此成為熱門技術 [citation…

晶圓測試（Wafer Probing）是半導體封裝前的重要環節，透過探針卡接觸晶片上的焊墊，檢測電性功能是否正常。 測試流程： 晶圓製…

極紫外光（EUV）微影是實現 7nm 以下先進製程的關鍵設備，目前由荷商 ASML 獨家供應 [citation:1][citation:9]。 什麼是 EUV？ …

再生晶圓是將已使用過的測試晶圓或外觀不良晶圓，透過研磨、拋光、清洗等製程，使其恢復可用狀態的產品。 為什麼需要再生晶圓？…

一顆晶片是怎麼做出來的？從普通的沙子到指尖的處理器，需要經歷數百道工序。以下簡化為五大步驟 [citation:5]： 1. 晶圓製造 …

FOUP（Front Opening Unified Pod，前開式晶圓傳送盒）是12吋晶圓廠內標準化的晶圓載具，用於在製程設備間傳送和儲存晶圓。 關…

半導體產業鏈可分為上游、中游、下游，以及貫穿全程的設備與材料 [citation:5][citation:10]。 上游：IC設計與IP IC設計公司（F…

根據產業研究機構與設備訂單趨勢分析，2026年半導體產業呈現以下十大趨勢 [citation:9]： 1. AI專用晶片持續領軍：GPU、AI加速…