三星考慮重組芯片設計部門，或掀產業波動
三星電子對旗下系統芯片和晶圓代工業務展…
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SK海力士關閉CIS部門，員工轉向AI存儲器領域
近日，SK海力士宣布內部將關閉CIS（CMOS圖…
博通2025財年首季AI半導體收入大增77%
博通在AI浪潮下成績亮眼！美國當地時間6日…
格芯與MIT達成研發合作，聚焦硅光子技術
格芯（GlobalFoundries）與麻省理工學院（…
艾邁斯歐司朗獲芯片法案資助，建設奧地利工廠
艾邁斯歐司朗（Ams Osram）已獲得歐盟委員…
新思科技收購Ansys，僅剩中國待查
英國競爭與市場管理局（CMA）已正式批准新…
安森美69億美元收購提議遭Allegro否決
安森美半導體向Allegro MicroSystems提出…
大聯大商貿中國區總裁沈維中暢談數位化轉型
2025 年 3 月 20 日，在國際科技領域掀起…
HBM4最快2025年下半年出貨
高頻寬存儲器（HBM）市場近年來競爭日趨白…
先進封裝產能持續放量
隨著AI、大數據、5G等前沿技術的蓬勃發展…